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„PCIM Europe digital days“ zeigen preisgekrönte Konferenzbeiträge

17.06.2020

Das Komitee der PCIM Europe unter dem Vorsitz von Prof. Dr. Leo Lorenz, ECPE, Deutschland, zeichnete aus 370 Einreichungen den insgesamt besten Beitrag mit dem Best Paper Award und die drei herausragendsten Beiträge junger Ingenieure mit dem Young Engineer Award aus. Im Rahmen des virtuellen Formats der PCIM Europe Fachmesse und Konferenz können die Konferenzvorträge erstmalig kostenlos erlebt werden.

Die Vorträge der Award Gewinner werden im Rahmen der „PCIM Europe digital days“ vom 07. – 08. Juli 2020 online präsentiert. Auch auf den direkten Austausch muss bei dem virtuellen Format nicht verzichtet werden: Konferenzteilnehmer können die Gewinner sowie über 250 weitere Referenten aus Industrie und Wissenschaft in virtuellen Fragerunden treffen und mit den Experten in einen intensiven Austausch treten.

Auf der digitalen Event Plattform der PCIM Europe stehen weitere zahlreiche Interaktionsmöglichkeiten mit der Community zur Verfügung. Dazu gehört ein neues Networking-Erlebnis durch digitales Matchmaking auf Basis der Teilnehmerinteressen. Ein interessenbezogenes Business Speed-Dating fördert zusätzlich das zufällige Zusammentreffen von Personen. Das Angebot der Online-Konferenz wird durch ein virtuelles Early Bird Café und ein abschließendes Get-Together mit musikalischer Begleitung abgerundet.

Die kostenfreie Registrierung sowie das ausführliche Programm zu diesem zweitägigen Event mit über 270 wissenschaftlichen Beiträgen, Keynotes und Special Sessions rund um aktuelle Forschungsergebnisse und Innovationen im Bereich der Leistungselektronik, darunter Wide-Bandgap-Technologien sowie Aspekte der zukünftigen Systementwicklung für Energiespeicher, sind unter pcim.de zu finden.

Der Gewinner des PCIM Europe Best Paper Awards ist:

So Tanaka, AIST, Japan
SiC Module Operational at 200 °C with High Power-Cycling Capability Using Fatigue-Free Chip Surface Packaging Technologies

Die Gewinner der drei PCIM Europe Young Engineer Awards sind:

Patrick Hofstetter, Universität Bayreuth, Deutschland
Parasitic Turn-On of SiC MOSFETs - Turning a Bug into a Feature

Kirill Klein, Fraunhofer Institute IZM, Deutschland
Low Inductive Full Ceramic SiC Power Module for High-Temperature Automotive Applications

Francesco Porpora, University of Cassino and Southern Lazio, Italien
Performance Analysis of Active and Passive Equalizer Circuits for Lithium-Ion Cells

Jeder Award ist mit einem Preisgeld von 1.000 Euro dotiert. Der PCIM Europe Tagungsband mit den ausführlichen Manuskripten und zahlreichen zusätzlichen Konferenzbeiträgen renommierter Unternehmen, welche ursprünglich für die PCIM Europe 2020 geplant waren, kann online erworben werden.

Kurzfassung des PCIM Europe 2020 Best Papers
(Konferenzsprache Englisch):

SiC Module Operational at 200 °C with High Power-Cycling
Capability Using Fatigue-Free Chip Surface Packaging Technologies
So Tanaka, Hiroshi Notsu, Hisato Michikoshi, Jiro Shinkai, Hiroshi Sato, Kunihiro Sakamoto, AIST, J; Yasuki Mikamura, Sumitomo Electric Industries, J

This study demonstrates a successful SiC module operation after conducting a power-cycle test of over 320,000 cycles at junction temperature (Tjmax) of 200 °C. This lifetime is one order of magnitude longer than a development target for automotive application. This study focused on three chip top structures: a “thermal expansion coefficient (CTE) matching layer” made of an Fe-Ni “Invar” alloy with a CTE value close to that of SiC, a sintered copper joint and a copper wire for high temperature and high current durability improvement.

Kurzfassungen der PCIM Europe 2020 Young Engineer Award
Papers (Konferenzsprache Englisch):

Parasitic Turn-On of SiC MOSFETs - Turning a Bug into a Feature
Patrick Hofstetter, Robert W. Maier, Mark-M. Bakran, University of Bayreuth, D

This paper shows, that the unwanted parasitic turn-on (PTO) in SiC MOSFETs does not always need to be of a disadvantage. It is shown
that a small PTO can even be used to lower the maximum overvoltage at the body diode during the diode turn-off. In applications where this is the limiting condition for the switching speed, this means that the SiC MOSFET turn-on can be accelerated leading to immensely lower losses.

Low Inductive Full Ceramic SiC Power Module for High-Temperature Automotive Applications
Kirill Klein, Olaf Rämer, Eckart Hoene, Fraunhofer Institute IZM, D; Yusuke Yasuda, Hitachi Metals Europe, D; Hiroyuki Ito, Fumi Kurita, Masato Enoki, Hideyuki Nakamura, Kenji Okishiro, Hitachi Metals, J

This paper presents a new power module technology suitable for automotive high power and high temperature applications. SiC MOSFETs are sintered into to the LTCC substrate cavity from top side and soldered to SiN-AMB from bottom side. Primary DC link RC-snubber, driver booster and high current contacts are soldered on ceramic stack. Base plate free water cooling concept using ultra-short thermal path with 3D printed heat sink allows to fullfil thermal requirements for 150kW power.

Performance Analysis of Active and Passive Equalizer Circuits for Lithium-Ion Cells
Francesco Porpora, Umberto Abronzini, Mauro Di Monaco, Vito Nardi, Giuseppe Tomasso, University of Cassino and Southern Lazio, I; Ciro Attaianese, University of Naples Federico II, I; Matilde D’Arpino, The Ohio State University, USA

This paper proposes the performance analysis of two different architectures for passive and active Battery Management System (BMS). The comparison has been performed in terms of equalization speed, power losses, complexity of both hardware and software implementation, size and cost. Numerical and experimental analyses have been performed to validate the performance of each equalizer circuit in charging, discharging and idle state.

Weitere Informationen zu den „PCIM Europe digital days“ sind unter pcim.de abrufbar.

„PCIM Europe digital days“ zeigen preisgekrönte Konferenzbeiträge
PCIM Europe Konferenz 2019.

Über Mesago Messe Frankfurt
Mesago mit Sitz in Stuttgart wurde 1982 gegründet und ist Veranstalter fokussierter Messen, Kongresse und Seminare mit Schwerpunkt auf Technologie. Das Unternehmen gehört zur Messe Frankfurt Group. Mesago agiert international, messeplatzunabhängig und veranstaltet pro Jahr mit 160 Mitarbeitern Messen und Kongresse für mehr als 3.300 Aussteller und über 110.000 Fachbesucher, Kongressteilnehmer und Referenten. Zahlreiche Verbände, Verlage, wissenschaftliche Institute und Universitäten sind als ideeller Träger, Mitveranstalter und Partner aufs Engste mit Mesago-Veranstaltungen verbunden. (mesago.de)

Hintergrundinformationen Messe Frankfurt
Messe Frankfurt ist der weltweit größte Messe-, Kongress- und Eventveranstalter mit eigenem Gelände. Mehr als 2.600 Mitarbeiter* an 30 Standorten erwirtschaften einen Jahresumsatz von rund 733 Millionen Euro*. Wir sind eng mit unseren Branchen vernetzt. Die Geschäftsinteressen unserer Kunden unterstützen wir effizient im Rahmen unserer Geschäftsfelder „Fairs & Events“, „Locations“ und „Services“. Ein wesentliches Alleinstellungsmerkmal der Unternehmensgruppe ist das globale Vertriebsnetz, das engmaschig alle Weltregionen abdeckt. Unser umfassendes Dienstleistungsangebot – onsite und online – gewährleistet Kunden weltweit eine gleichbleibend hohe Qualität und Flexibilität bei der Planung, Organisation und Durchführung ihrer Veranstaltung. Die Servicepalette reicht dabei von der Geländevermietung über Messebau und Marketingdienstleistungen bis hin zu Personaldienstleistungen und Gastronomie. Hauptsitz des Unternehmens ist Frankfurt am Main. Anteilseigner sind die Stadt Frankfurt mit 60 Prozent und das Land Hessen mit 40 Prozent.
Weitere Informationen: www.messefrankfurt.com
*vorläufige Zahlen 2019


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