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PCIM Europe Konferenz 2019: Fokus auf wichtige Entwicklungstrends in der Leistungselektronik

07.03.2019

Auf der PCIM Europe Konferenz werden Forschungsergebnisse und Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt. Die Konferenz widmet sich praxisorientierten Entwicklungsthemen und beleuchtet die wichtigsten Trends bei Wide-Bandgap-Technologien und niederinduktiven Packaging Designs in Multilagen Ceramic Substraten mit integrierter aktiver Kühlung.

Angesichts der Nachfrage nach „Wide-Bandgap“-Technologien, bei welchen Halbleiter mit hohem Bandabstand zum Einsatz kommen, können sich die Teilnehmer auf umfassende Informationen über neue Designs mit GaN- und SiC-Bauelementen, unter anderem mit intelligenten Ansteuerkonzepten über verbesserte elektrische, thermische und Zuverlässigkeitseigenschaften für SiC-Komponenten freuen, sowie über innovative Systemlösungen zur Steuerung extrem schneller Schalter in leistungselektronischen Wandlern. Internationale Experten aus Industrie und Forschung stellen zukunftsorientierte Lösungen auf Komponenten- und Systemebene vor und demonstrieren das Handling von extrem hohen di/dt- und dv/dt-Schaltvorgängen im Gehäuse. Auf dem Programm stehen unter anderem folgende Vorträge:

  • „Highly-Efficient MHz-Class Operation of Boost DC-DC Converters by Using GaN Transistors on GaN with Reduced RonQoss“, Shinji Ujita et al, Panasonic, Japan
  • „A 3.3kV 1000A High Power Density SiC Power Module with Sintered Copper Die Attach Technology“, Kan Yasui et al, Hitachi Power Semiconductor Device, Japan
  • „Challenging the 2D-Short Circuit Detection Method for SiC MOSFETs“, Patrick Hofstetter et al, Universität Bayreuth, Deutschland

Des Weiteren können sich interessierte Teilnehmer darüber informieren, welche Vorteile der Einsatz von Wide Bandgap Devices beim Systemdesign mit neuen passiven Komponenten, im Speziellen Ferrite, welche für hohe Schaltfrequenzen geeignet sind, bietet. Ebenso werden auf der diesjährigen PCIM Europe Konferenz in Vorträgen und Poster-Präsentationen neue Ferritwerkstoffe für die nächste Generation von Stromversorgungen und Filtern für erneuerbare Energietechnologien und Motorsteuerungen erörtert.

Weitere Diskussionen befassen sich mit dem zukünftigen Entwicklungs-potenzial für Bauelemente auf Si-Basis, die zumindest während der nächsten zwanzig Jahre noch die wichtigsten Komponenten für die meisten Systemanwendungen in der Massenfertigung bleiben werden. Professor Leo Lorenz, Vorsitzender des Board of Directors der PCIM Europe, teilt mit, dass im Rahmen der Konferenz neue Entwicklungen bei Si-Bauelementen der nächsten Generation mit herausragenden elektrischen, thermischen und Zuverlässigkeitseigenschaften ebenso vorgestellt werden wie Bauelemente, die für bestimmte Anwendungen optimiert sind, wie zum Beispiel im Auto oder bei Stromversorgungs-technologien.

Mit praxisnahen Themen in die Zukunft

Ebenfalls auf der Tagesordnung der PCIM Europe Konferenz steht ein brandaktuelles Thema: niederinduktive Packaging Technologien mit Multilagen-Ceramic Substraten, integrierter Kühlung für extrem schnelle Schalter und herausragender Leistungsdichte. Dies betrifft unter anderem die Entwicklung neuer Chip-Kontaktier Technologien für signifikant höhere Lastwechselzyklen, ebenso wie neue Werkstoffe für eine sehr effektive Wärmeabfuhr bei gleichzeitig hoher Isolationsfestigkeit. Um dieses Ziel zu erreichen, müssen die Wärmeausdehnungskoeffizienten aller im Gehäuse verwendeten Werkstoffe, einschließlich der Chips selbst, genau aufeinander abgestimmt sein. Hochrangige Experten werden in den folgenden Vorträgen ihr Know-how weitergeben:

  • „GaN Micro-Heater Chip for Power Cycling of Die Attach Modules with Ag Sinter Joint and High Temperature Solder“, Dongjin Kim et al, Universität Osaka, Japan
  • „Low Inductive SiC Mold Module with Direct Cooling“, Christoph Marczok et al, Fraunhofer Institut IZM, Deutschland
  • „Redundant Liquid Cooled SiC Inverter with Highest Power-to-Weight Ratio for Electrical Drive Applications“, Stefan Pfefferlein et al, Siemens, Deutschland

Alle Beiträge über diese Technologie haben für Entwickler leistungselektronischer Wandler eine hohe Relevanz. Die PCIM Europe Konferenz 2019 fungiert daher als Auslöser für einen neuen Forschungsbereich über hochzuverlässige Gehäusetechnologien, die erhöhte Betriebstemperaturen ohne Reduzierung der Lebensdauer bei gleichzeitig hoher Schaltfrequenz ermöglichen, wie sie für die zukünftige Entwicklung von Stromrichtern benötigt werden. Eines der Highlights, das die Teilnehmer auf der PCIM Europe kennenlernen können, ist das intelligente Embedded-Power-Modul, das aus ultraschnellen Schaltern mit einem innovativen integrierten Kühlsystem besteht und die Sammelschiene mit HF-Dämpfung direkt auf der Schaltzelle sowie den Zwischenkreis¬kondensator beinhaltet. Darüber hinaus werden sich vier Special Sessions mit Systementwicklungstrends befassen: „Technologies for DC Grids“, „Smart Functions in Power Electronics“, „Safety in Motion“ und „Smart Transformers“.

„Die diesjährige PCIM Europe Konferenz bietet herausragende Präsentationen zu drei zentralen Entwicklungsthemen im Bereich der Leistungselektronik: Wide-Bandgap-Technologien – Innovationen bei Energiewandlern, Technologien für hochzuverlässige Embedded-Power-Building Blocks mit hervorragenden Isolations- und thermischen Eigenschaften, einschließlich des Managements ultraschneller Transistoren und drittens Aspekte der zukünftigen Systementwicklung für Gleichstromnetze mit Solid-State-Leistungstransformatoren“, resümiert Professor Leo Lorenz.

Registrierung zu attraktiven Frühbucherpreisen

Die Anmeldung zur PCIM Europe Konferenz ist auf pcim.de/anmeldung möglich. Bis zum 14.03.2019 gelten attraktive Frühbucherpreise.

Weitere Informationen über die PCIM Europe Konferenz und eine aktuelle Ausstellerliste der parallel stattfindenden Fachmesse sind unter pcim.de verfügbar.

PCIM Europe Konferenz 2019: Fokus auf wichtige Entwicklungstrends in der Leistungselektronik
Pressefoto / Copyright: Mesago/Klaus Mellenthin

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