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Die Award Gewinner der PCIM Europe Konferenz 2019 sind bekannt gegeben

07.05.2019

Im Rahmen der Eröffnungsveranstaltung der PCIM Europe Konferenz 2019 wurde der Gewinner des Best Paper Award und die drei Gewinner des Young Engineer Awards ausgezeichnet.

Das Komitee der PCIM Europe unter dem Vorsitz von Prof. Dr. Leo Lorenz, ECPE, Deutschland, bestimmte aus über 370 Einreichungen die besten vier.

Der Gewinner des PCIM Europe Best Paper Award ist:

Jürgen Schuderer, ABB Corporate Research, Schweiz
High-Power SiC and Si Module Platform for Automotive Traction Inverter

Die Gewinner der drei PCIM Europe Young Engineer Awards sind:

Mohamed Ahmed, Virginia Polytechnic Institute and State University, USA
GaN Based High-Density Unregulated 48 V to x V LLC Converters with ≥ 98% Efficiency for Future Data Centers

Christoph Marczok, Fraunhofer Institute IZM, Deutschland
Low Inductive SiC Mold Module with Direct Cooling

Miguel Vivert, Pontificia Universidad Javeriana, Kolumbien
Decentralized Controller for the Cell-Voltage Balancing of a Multilevel Flying Cap Converter

Ausschlaggebend bei der Auswahl der Gewinner waren die Aktualität und Relevanz der Thematik sowie der Praxisbezug. Der Young Engineer Award wird an herausragende Beiträge junger Ingenieure (bis 35 Jahre) vergeben. Der Best Paper Award hingegen zeichnet die insgesamt beste Einreichung aus. Zudem ist jeder Award mit einem Preisgeld von 1.000 Euro dotiert.

Durch die jährliche Awardverleihung prämiert die PCIM Europe Konferenz seit über zehn Jahren herausragende Beiträge und fördert zudem junge Talente der Leistungselektronik Branche. Mit dem PCIM Europe Student Travel Grant Program unterstützt der Veranstalter Mesago Messe Frankfurt darüber hinaus Studenten internationaler Universitäten mit ergänzenden Reisezuschüssen für die Teilnahme an der PCIM Europe Konferenz. Die Reisestipendien wurden an ausgewählte Autoren vergeben, die auf der PCIM Europe Konferenz einen Vortrag halten.

Kurzfassung des PCIM Europe 2019 Best Papers (Konferenzsprache Englisch):

High-Power SiC and Si Module Platform for Automotive Traction Inverter
Jürgen Schuderer, Chunlei Liu, Niko Pavlicek, Giovanni Antonio Salvatore, Jean-Yves Loisy, Daniele Torresin, Thomas Gradinger, Fabian Mohn, Arne Schröder, David Baumann, ABB Corporate Research, CH; Andreas Apelsmeier, Audi, D

A novel power semiconductor module platform for the automotive powertrain is presented in this paper. Mold modules in half-bridge configuration are designed for symmetric and minimized parasitics and all interconnects are solder-free to provide superior reliability. SiC or Si devices are packaged for the same external outline offering a simple scalability for inverter classes in the 150 – 300 kW power range. A compact screw-less and O ring-less 3-phase module is provided by a bond process of the mold modules to a low-cost Al cooler.

Kurzfassungen der PCIM Europe 2019 Young Engineer Award Papers (Konferenzsprache Englisch):

GaN Based High-Density Unregulated 48 V to x V LLC Converters with ≥ 98% Efficiency for Future Data Centers
Mohamed Ahmed, Virginia Polytechnic Institute and State University, USA; Fred Lee, Qiang Li, CPES, USA; Michael de Rooij, David Reusch, Efficient Power Conversion (EPC), USA

In this work an eGaN® an unregulated LLC converter with integrated magnetics is proposed for two-stage 48V Votage regulator module, the converters designed with fixed transformation ratios of 4:1 and 8:1 provide a continuous power of 900W with maximum efficiencies of 98.4% and 98.0% in high-power-densities of 94 KW/liter (1500W/in3) and 75 KW/liter(1200 W/in3) respectively. The intermediate bus voltage variation is evaluated to maximize the overall efficiency of the two-stage 48V VRM.

Low Inductive SiC Mold Module with Direct Cooling
Christoph Marczok, Eckart Hoene, Tina Thomas, Fraunhofer Institute IZM, D; Andreas Meyer, Karsten Schmidt, Rogers D

To make use of the superior properties of Wide Band Gap (WBG) semiconductors power modules are needed with optimum thermal performance, good parasitic electromagnetic properties, a high temperature capability and the possibility for a high degree of integration. In this investigation, a new setup for power modules with SiC power MOSFETs is demonstrated using multilayer ceramic substrates with direct substrate water cooling and transfer molding with a metallized and structured copper layer on top.

Decentralized Controller for the Cell-Voltage Balancing of a Multilevel Flying Cap Converter
Miguel Vivert, Pontificia Universidad Javeriana, CO; Marc Cousineau, Philippe Ladoux, University of Toulouse, F; Joseph Fabre, LAPLACE laboratory, F

This paper presents a decentralized control for a Flying-Cap converter. It is based on a balancing-voltage local controllers (LCs) and a classical output current controller (OCC). LCs cancels the difference between their local cell-voltages (CV) with the average value of the neighboring CVs. A great deal of cells can be handled with this control. It also provides an auto-balancing if the number of cell changes. This technique decouples the dynamics between CVs and output current. Simulations and experimental results validate the theory.

Weitere Informationen zur Veranstaltung sind unter pcim.de abrufbar.

Die Award Gewinner der PCIM Europe Konferenz 2019 sind bekannt gegeben
PCIM Europe 2019 Award Gewinner (von links nach rechts): Jürgen Schuderer, Miguel Vivert, Christoph Marczok (nicht anwesend: Mohamed Ahmed). Pressefoto. Copyright: Mesago/Uwe Mühlhäußer

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